由中国科学技术协会，北京市人民政府，海南省人民政府，科技部，工业和信息化部，生态环境部，住房和城乡建设部，交通运输部，国家市场监督管理总局，国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会于8月26—28日在北京和海南以线上线下的方式举行其中，北京会场位于北京经济技术开发区艺创国际会展中心
会议由中国汽车工程学会等单位主办，以碳中和愿景下的全方位电动化与全球合作为主题，邀请世界各国政产学研各界代表共同探讨大会将包括20多场会议，13，000平方米的技术展览和多项同期活动200多位政府高层领导，海外机构官员，全球商界领袖，院士和行业专家将出席会议并发表演讲
其中，王新微电子总经理丁晓兵在8月26日举行的技术研讨会上发表了精彩演讲:《汽车仪表芯片的技术突破与产业化发展》。
以下为现场演讲实录:
很荣幸有这个机会和大家分享新网威这些年来做车规芯片的经验我们成立于2012年，经历了多年车轨芯片的风风雨雨公司以MCU为主，特点是四高一低我们的MCU不同于市场上的一般做法我们创造了一个CPU的智能架构，我们称之为功夫系统从8位，32位，DSP多集成的核心架构，到基于此的混合技术在MCU行业的深耕最近几年来，产品主要集中在工业汽车的MCU市场作为一种通用的MCU架构，它为容忍条件苛刻的市场找到了最终的市场组合正是由于对这些特殊电气特性的要求，才使其得以成功商业化现在年出货量应该超过1亿件
2012年公司产品进入汽车后市场，与现在不同整个汽车行业还处于电气化的初级阶段很多车窗还是手摇车窗，很多市场是汽车后市场2012年，整个芯片行业没有现在这么火经过三四年的努力，到2015年月出货量达到2万辆，销售市场遍布全国，还有俄罗斯，东南亚，南非的汽车后市场
2019年，我们发布了全系列的车规产品，基本都是围绕车身控制展开的到2020年，我们有了量产，基本实现了车身控制上的全覆盖现在产品用于底盘和电源
集成电路国家重点税10%，这是对行业的重要支撑最近几年来，国家对芯片行业的税率很高，高科技的工业税率为15%，重点企业可以达到我们认为芯片行业还是有一些高端的生命科学，尤其是工业和汽车行业，比如医疗，其实是一脉相承的一个产品从设计到量产需要3—5年现在需要更快，因为现在整车厂的速度更快了
从核心竞争角度，处理器角度，其实所有IP都是自研的，从8位，32位到核心共享，尤其是8位等从单片机特性来说，其实很宽，轨迹很宽虽然这个产品的复杂程度会和其他产品有很大的不同，但是一个复杂的产品在里面涵盖了很多IP我们的特色IP基本都是自己做的这种IP基本分为几类，第一处理器核，第二存储器，耐高温存储器这一次，为什么不能很好的复制呢其实全球半导体厂商并没有太多耐高温的技术平台，车辆也相对有限此外，还有模拟IP和数字IP数字IP看起来平易近人相对来说，有很多来自DMI等的交流，在消费领域也有
除此之外，还有质量体系，这是汽车法规体系中不同于消费类的车规里更多的是第一条符合ISO/TS16949标准，会严格按照流程追溯到包装制造的全过程另外全球平台，德国大众等等基本都已经在用了
我们独立于MIPS，ARM，RISC/V架构，最终希望从简单到复杂，从单核到多核开发同一个系统，为用户实现同一套用户的知识产权积累。
32核部分，先看32F核其功能相当于第一代和第二代计算和MIPS的规模它的内部规模比较小，功耗比较低，短指令级比较多32位指令级被16级取代第二个是DSP，第三个是多核，多核在3—6核之间，这样容量在300—6000，基本覆盖了车的底盘功率，还有新的网关，然后是新的市场
在MCU层面，质量系统要求QM级别，辅助系统要求通过AI的2022D级别目前市场覆盖8到32个地方，包括日本瑞萨等等，都是以32个地方为主从2019年发布32位产品开始，经过不断进化，到后年应该会开发出多核产品，主要在机箱，电源，电池方面
我们的产品开发以MCU为核心，也覆盖其他产品线例如，有射频和信号链信号链产品中MCU占67%左右，AI或驾驶舱占25%，电源和存储占10%以上我们公司的主要市场集中在MCU和相应的外围外部设备
目前市场应用主要是车身，汽车照明，BCM驾驶舱和T—box车联网这个有很多照明，还有一个车载电源和电机这个主要是有一些温度要求，甚至最高150度底盘和电源系统—B级..此外，智能驾驶舱和辅助驾驶，更大的是大计算能力主控MCU为a —D，保证了功能安全目前市场上采用的就是这种单片机首先是市场开发的难度，其次是保证系统的安全性
我们的产品不兼容P2P，很多都有自己的特点151和141不会与市场兼容，市场上没有这些规格我们自己有141和151，这些规格很多都是市场上有的，我们自己根据对行业的理解来定义在客舱座位和人机交互方面有很多应用，比如TAC在152和153，我们放了很多KF在里面，尤其是T—box作为一个新的网关，是我们根据市场自己定义生产的
另外，我想介绍一下有特色的146和156，这是第一代5V产品这种产品基本上是用于汽车车身，它有一些特殊的电机或KFD应用，或者市场上的这些产品可以快速匹配今年发布了一款名为A136的新产品，其特点是体积小，最小是4×4开关标准化产品
年底我们会发布158，也符合—B的要求，这里最多8个CAN—FD接口，12个LIN接口现在市场上已经很难见到这种规格的产品了，所以它的应用范围要广一点从车身到车灯，驾驶舱，仪表，热控，驾驶辅助，关口市场等等
我们的8位产品在国内市场，客户千差万别，因为很多型号或多或少都有一些应用但其实也不是很特别，因为一辆车有80多个MCU，有的有1—2个，有的有7—8个这两年新车里或多或少都有MCU，荣威，红旗，东风，长安，理想，比亚迪等等
这是一个32位的产品应用，32位的市场会更广，但是它的数量不超过8位，因为8位的小开关到车身底部，更多的到大灯现在主要用于充电枪，TBOX，AVAS，BCM，BMS，仪表，电熔丝，OBC，ABS，EPB，EPS等核心部件这里，你可以看看基本上都是国产车甚至国有或独资车，纯外资车基本都用世界上最早的应用是现代流行的充电枪
目前MCU对我们公司的挑战，作为一个新兴品牌，遇到复杂的应用，必然需要和更多的第三方供应商合作因为汽车行业其实是一个特殊的行业，链条比较长，不仅是产品制造业，服务业也是如此这有点类似于15—20年前处理器的使用方式有很多专门做处理器匹配的第三方公司，汽车领域也一样从测试，软件开发到调试，尤其是软件开发平台，我们现在都在和其他软件平台合作AutoSar基本和MK2是连在一起的，MK2是我们自己研发的MK2成本很高，包括软件都是收费的，以后会选择性开发
现在回想一下，为什么选择ChipON对企业来说面临很多挑战，比如在一个新的行业站稳脚跟，或者在行业内赚快钱技术上，我们做我们愿意做的事情，从处理器核心，从我们的利益出发，但是利益不能当饭吃，所以当我们找到适合自己的市场，就是供应和市场的市场，CPU慢慢迭代进来另外，平心而论，IP的自研给我们带来了巨大的收益国内有很多完整的IP代码，用户需要自己搭建，这是有好处的只要能保证制作，IP都可以自己解决，包括Flash IP我们有一个团队来解决它还有一个是在车规行业，包括MCU特性，有点像仿真，最后是大的产品矩阵如果单靠一两款产品或者四五款产品都无法覆盖市场，为什么车企会把我们当成合作伙伴，在什么条件下成为车企的合作伙伴我觉得除了质量，还需要有产品矩阵，所有产品都要齐全尤其是跨国公司，其积累的产品矩阵可能达到几百到几千万个型号更多的国内公司正面临这一挑战，并将在未来两三年内扩大产品矩阵如果你手里有两三百种产品，就可以做出一个很好的产品矩阵，那么你在竞争的过程中就面临着更多的形成自己的产品矩阵的挑战
另外，技术服务能力，我们有10%左右的人从事技术支持对于车厂和Tier 1来说，现在的服务速度要求更高，尤其是去年和今年和去年的项目相比，很快了经过2—3个月的一系列认证，可以快速开发上车，给客服提供了很大的挑战如何快速跟上Tier1或车厂的步伐我感受最深的是，车辆段依然灯火通明，大量人员在加班加点这几年市场迭代速度会越来越快，外部因素的不确定性会越来越多，要求我们自身的反应速度越来越快，所以技术服务能力要求设备更加齐全
另外，在合作过程中，商业政策要稳定，目标要更长远要形成稳定的战略规划，快钱才能赚快钱，长线才能赚长线希望不要以赚短期的钱为中心，把目标放得更远，形成更深层次的战略合作和值得信赖的合作关系这是中国汽车产业，尤其是新兴的汽车半导体产业面临的挑战去年价格涨的那么厉害，我也呼吁汽车产业链不要只是芯片设计公司，封装厂和测试厂要稳定在这个过程中，可以稍微增加成本，但毛利不要增加太多
整个汽车产业链更多的是处于发展或萌芽阶段未来5—10年，新能源汽车渗透率将持续提升，半导体产业将从目前的400—500亿扩大到1300亿希望你们在这个过程中成为探索者，创新者，并最终突破
这就是我要说的谢谢你
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