最近几天，上海灿瑞科技股份有限公司申请科创板上市已获受理，保荐人为中信证券。
灿瑞科技是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计，封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片，电源管理芯片和封装测试服务。
根据招股书，罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人本次发行前，罗立权直接持有灿瑞科技 3.46%的股份，同时，景阳投资直接持有灿瑞科技 60.33%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资 99%的股份，对景阳投资拥有控制权，上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技 8.65%的股份，罗立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的 81.09%
本次IPO拟募集资金15.50亿元，主要用于高性能传感器研发及产业化项目，电源管理芯片研发及产业化项目，专用集成电路封装建设项目，研发中心建设项目以及补充流动资金。
在全球集成电路产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重作用下，最近几年来我国集成电路封装测试业一直保持稳定发展，封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。
一般来说，集成电路行业主要存在两种经营模式，即IDM模式和Fabless模式，灿瑞科技采用了Fabless+封装测试的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试，芯片封装，成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务。
报告期内，灿瑞科技实现营业收入分别为1.17亿元，1.99亿元，2.90亿元，2.27亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为—631.91万元，2285.31万元，4365.25万元，4480.90万元，呈现一定的增势。
具体来看，公司主要产品及服务为智能传感器芯片，电源管理芯片和封装测试服务报告期内，公司综合毛利率分别为 25.98%，33.60%，38.07%，40.42%，在一定程度上受下游需求，产品售价，产品结构，原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能会影响公司的盈利能力
例如，灿瑞科技的经营采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，但由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，出于工艺稳定性等方面的考虑，与公司合作的晶圆厂和封测厂较为集中。
报告期内，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比重均超过 60%如果供应商因集成电路市场需求旺盛出现产能排期紧张，交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，或将对公司经营业绩产生一定的不利影响
另外，目前公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，行业竞争有加剧的趋势与国际大型厂商相比，灿瑞科技仍然存在提升空间，需要继续保持产品的高品质和供货的稳定性，保持行业内的技术领先，持续进行研发投入和技术创新，以保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力
报告期内，灿瑞科技的研发费用合计分别为1550.55万元，1595.22万元，2620.08万元，2261.76万元，占营业收入的比例分别为13.24%，8.03%，9.04%，9.96%，研发费用率分别为13.24%，8.03%，9.04%，9.96%，而同行业平均值为11.72%，11.29%，12.34%，11.93%，有待进一步提升。
此外，报告期内，公司应收账款的账面价值分别为4499.21万元，9239.13万元，1.21亿元，1.21亿元，占总资产的比例分别为 23.87%，26.02%，24.53%和23.53%。
伴随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率，限制公司业务的快速发展如果公司采取的收款措施不力或上述客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加
结语
整体来说，灿瑞科技应专注于产品研发和技术升级，加强对物联网，工业机器人和汽车电子等新兴领域基础核心技术及前沿技术的研究，进一步提升自主研发及创新能力，强化技术研发优势，并根据下游客户需求不断优化产品结构，增强自身的市场竞争力，进一步巩固及提高市场地位。
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