汽车电动化正在带动SiC上车，SiC的产业链也受益于快速发展其中，AMB的功率模块封装技术也受到了市场的青睐业内人士表示，作为SiC的核心配套材料，目前推广的难点在于成本高，伴随着SiC的上车，将在新能源汽车领域有所突破
为适应汽车电气化发展需求，国内外企业早已布局SiC，涌现出田可何达，田玉娥先进，通光水晶，广金，卢晓科技，中科钢研，泰科天润，武进柯华等产业链企业，在AMB领域，本土企业相对较少可是，在SiC的帮助下，加速上车的趋势正在吸引越来越多的企业增加AMB的布局
新能源汽车正成为AMB基板的突破口。
伴随着车辆电动化快速发展进入2.0快充阶段，市场上续航500公里以上的纯电动汽车越来越多，市场也对快充时间提出了更高的要求，需要从目前常见的30—60分钟缩短到20分钟以内有的企业甚至提出了5分钟快充方案
新的市场变化对高压充电平台和功率器件提出了更高的要求SiC凭借其耐高压，耐高温，高效，高频和抗辐射的优势，在电子控制场景中比硅基芯片降低一半的能量损耗相信碳化硅将取代IGBT，成为未来高压充电平台的核心器件，也是提升电动汽车性能和应用体验的关键器件它得到了市场的好评，田可何达，田玉娥先进和童童已经出现在供应链中
虽然现在SiC的成本比IGBT高，但是SiC后期可以节省更多的使用成本从整个生命周期来看，采用SiC更划算一位业内人士表示最近国内某功率器件厂商内部人士也认为，SiC的产能正在陆续出来，伴随着产量的不断扩大，成本会越来越低预计未来3—5年，SiC将形成对IGBT的整体成本优势，从而获得更好的知名度
据知，大型SiC登机已经开始进入倒计时目前特斯拉Model 3，比亚迪韩，蔚来ES7/ET7/ET5，小鹏G9，吉利Smart Elf，五菱凯捷混动版，五菱混动版搭载SiC此外，丰田，奔驰，现代，雷克萨斯，Lucid，Karma等品牌也有推出相应SiC车型的计划新能源汽车品牌和高端车型已经成为
上车的速度正在加速上游SiC产业链企业的发展，其中AMB也将受益于快速发展。
根据消息显示，AMB基板的铜层结合力在16n/mm—29n/mm之间，远高于DBC工艺，更适用于高精密陶瓷基板电路板这一特性也使得AMB衬底具有高温和高频特性，其热导率是DBC氧化铝的三倍以上使用中可降低SiC热阻10%左右，提高电池效率，明显提升SiC在汽车和新能源汽车上的应用
但是AMB工艺还存在一些缺点，比DBC和DPC工艺实现难度大得多，技术要求高，在成品率和材料方面还需要进一步提高，使得该技术目前的实现成本还是比较高的AMB被认为是SiC的最佳搭配方案，但目前AMB衬底的成本是DBC的3倍左右，这是阻碍其发展的重要因素业内人士进一步指出，伴随着SiC在汽车方面的不断突破，AMB有望借助新能源汽车的发展获得新的发展机遇，并将伴随着新能源汽车产销的不断突破而加速渗透
市场正在催生一批国内供应链企业。
AMB衬底对SiC有明显的支撑优势，产业链也看到了这个机会据业内人士分析，到2025年，国内新能源汽车AMB市场规模有望突破60亿元此外，光伏，风电，轨道交通等领域对AMB的需求巨大，可以预见市场规模将超过100亿可是，由于AMB技术的高门槛，在本地供应链中，专注于AMB技术解决方案的企业并不多目前国内需求很大一部分是由国际企业来满足的
根据消息显示，目前AMB领域的龙头企业主要来自欧洲，日本和韩国，如德国的Rogers and Hollis Technology集团，DOWA，NGK，Denka，京瓷株式会社，东芝高新材料公司，KCC集团和韩国的AMOGREENTECH等。
受益于碳化硅的新机遇，一些国际企业已经开始计划扩大AMB的生产比如东芝高新材料公司去年开了分厂，开始生产氮化硅陶瓷基板，今年2月，罗杰斯正式宣布扩大AMB基板在德国埃森巴赫的产能
在国际企业积极扩产的同时，国内也涌现出了一批基板的制造商，如博敏电子，新洲电子，华清电子，富乐华半导体，科技，德惠电子，魔石科技，盛达电子，天洋电子，宋瓷新材，威塞尔半导体，细瓷半导体，中江新材，比亚迪，同心电子，力成光电，丰。
目前，已有一定数量的本土企业在研发和生产AMB基板，但在业内人士看来，本土企业在技术上与国际领先企业仍有一定差距其中，陶瓷基板，烧结材料，烧结工艺，铜箔烧结工艺等仍是检验一个企业的AMB技术实力的重要指标，国内一些企业仍处于研发阶段其中，博敏电子，新洲电子，华清电子，富乐华半导体，德惠电子等少数企业开始脱颖而出
博电子微芯片部生产的基于AMB工艺的陶瓷衬垫是功率模块中的重要部件之一，具有高导热，高可靠性，耐热，耐冲击和高性能等优点相关产品已通过轨道交通，工业级，车辆监管级等领域的认证，产品已用于航空系统，CRRC系统，振华科技，国电南瑞，比亚迪半导体等客户的样品验证和量产产能方面，目前博敏电子生产线设计产能为8万张/月，预计今年年底将达到15万张/月，2023年有望扩大至20万张/月
周电子是中国最早自主开发AMB技术的企业之一具有独立的焊接和烧结技术，可达到国际领先水平2021年10月，新洲电子获得博敏电子约500万元的增资，双方在AMB领域展开合作根据消息显示，双方合作仅半年，推出的产品就获得了SiC功率半导体相关客户的认可
华清电子是中国最大，产量最高的氮化铝陶瓷基板企业它已获得BAIC和SAIC的战略投资，并在2021年底成功筹集了1.8亿元人民币融资资金主要用于扩大氮化铝陶瓷基板的生产，建设陶瓷金属化产品生产线
华福半导体和德惠电子也是国内为数不多的形成AMB规模的企业前者依托Ferrotec集团，已形成年产1800万只功率半导体覆铜陶瓷载板的生产能力今年上半年计划投资10亿元建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板生产线后一项目二期已进入试生产阶段，投产时将实现144万片/年的高性能陶瓷覆铜板产能目前，国际汽车工业质量管理体系IATF16949技术规范正在积极出台
需要注意的是，由于SiC还处于上车的爬坡阶段，目前IGBT领域主要采用AMB工艺，如博敏电子，利用AMB替代IGBT的DBC工艺。
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